半導体・プリント基盤製造廃水 | ウェハー研磨、切削等 |
電子部品製造廃水 | コンデンサー、液晶、磁石、偏光フィルム等 |
鉄鋼・金属製品洗浄廃水 | メッキ洗浄廃水、酸洗浄廃水等 |
発電所廃水 | 純水製造廃水、排煙脱硫廃水、フライアッシュ廃水等 |
ゴミ焼却場排煙処理廃水 | 飛灰廃水、灰利用処理 |
産業廃棄物中間処理 | 酸・アルカリ |
・ろ過面に送液孔のないダブルトップフィード構造により
均一なろ過、脱水、ケーキ洗浄が行えます。
・ろ過面に送液孔が無いため
ろ布、圧搾ダイアフラムシートの交換が非常に簡単です。
・スクレーパ装置でケーキを直接剥離します。
・接液部に金属を使わない耐食性を重視した設計で、
耐熱、耐溶剤仕様も準備しています。
・高圧力(1.5MPa~2.0MPa)圧搾により、
さらにケーキ含水率を低下させることができます。
・高さ制限・コンタミ防止に優れた門型スクレーパ式があります。